Computex este unul dintre cele mai importante evenimente pentru toți iubitorii de noutăți tehnologice, unde sunt prezentate cele mai interesante soluții pentru plăci grafice, procesoare, memorie și plăci de bază. După cum știm bine, AMD dorește să aducă pe piață noi iterații ale echipamentelor sale cât mai curând posibil, pentru a rămâne o companie nu numai competitivă, dar mai ales inovatoare. Una dintre aceste surprize este construcția complet nouă a jetoanelor, așa-numitul Chiplet 3D cu un teanc de V-Cache 3D. Nimic nu se schimbă aici în designul de bază Zen 3, dar modificările roșii arată aspectul diapozitivului. Ce este de fapt? Pur și simplu – totul sub IHS, adică un conductor termic metalic care protejează miezul și memoria. Deasupra acestuia punem aluatul și radiatorul.

Procesoarele AMD Ryzen 5000 actualizate vor intra pe piață în cursul acestui an

Cel puțin conform planurilor optimiste ale companiei, ar trebui să găsim module restaurate pe rafturile magazinelor în 2021. Utilizarea noului cip include o schimbare a arhitecturii cipurilor, adăugând mai mult cache de nivel 3 (L3). Anterior, aveam 32 MB, acum datorită 3D V-Cache vom obține de două ori mai mult – 64 MB, ceea ce va oferi un total de 96 MB. În general, va fi posibil să implementați 196 MB de cache L3, ceea ce este literalmente ridicol în rândul procesorilor de consum.

AMD a arătat rezultatele muncii sale pe exemplul unității AMD Ryzen 5900X. După cum v-ați putea aștepta, acest lucru va duce la o creștere semnificativă a performanței, datorită căreia vom vedea în medie cu 15% mai multe cadre afișate în jocuri. În Monster Hunter: World a fost de 25%. Sunteți tentant? Pentru proprietarii actuali de procesoare Ryzen 5000, nu neapărat, dar pentru cei care folosesc generații mai vechi de procesoare, da.

Am scris mai devreme că Lisa Su Premierele arhitecturii RDNA 3 și Zen 4 au fost confirmate în 2022. Vă încurajez să citiți. Între timp, să ne concentrăm pe următorii pași pentru AMD în sine. Un procesor cu o stivă 3D V-Cache folosește conexiuni TSV de siliciu (cu o lățime de bandă cosmică de 2 terabytes / s), fiecare cu o dimensiune de 17 micrometri. Sarcina lor este de a conecta memoria la blocul CCD principal, care este realizat în prezent în litografie de 7 nm. Acest lucru va oferi probabil posibilitatea de a instala până la 512 MB de memorie L3 per bloc unic cu nuclee și, în viitor, chiar dubla aceste numere. Tehnologie incredibilă, foarte orientată spre viitor și foarte interesantă în contextul creșterii creșterii productivității în 2022 și 2023. Consolele de ultimă generație ar trebui să fie atente, deoarece vom avea deja versiuni PRO undeva în cel mult 36 de luni.

Personal, sunt foarte mulțumit de aceste informații, deoarece sunt un mare fan al produselor noi în procesoare sau plăci grafice. Sistemele Intel promit să fie uimitoare – Arc, adică concurență directă pe segmentul GPU pentru jocuri AMD și NVIDIA. Este minunat că al treilea jucător este pe punctul de a debuta pe piață, deoarece pentru consumatori acest lucru înseamnă un preț mai acerb și oferă o concurență, iar aceste „bătălii” se încheie întotdeauna cu promoții incitante. Nu cred că Intel va avea o luptă egală imediat, doar în ceea ce privește dezvoltarea driverelor, dar mă bucur că au intrat pe această piață atât de repede. La urma urmei, lucrul la proiectarea unui GPU complet nou a durat doar 4 ani, ceea ce este aproape un rezultat standard în lumea hardware-ului atât de complex.

Tehnologie AMD 3D Chiplet: o descoperire importantă în ambalaje pentru calcul de înaltă performanță.

– AMD (@AMD) 1 iunie 2021

Deși 3D Chiplet și 3D V-Cache par foarte interesante pe hârtie și schițe, vom vedea doar după primele teste cum funcționează efectiv. Un alt lucru este că utilizarea sa mai precisă și mai bună va apărea doar în următoarele modele de procesoare Ryzen, și anume versiunea 6000, care se bazează deja pe arhitectura Zen 4. Cu toate acestea, aceasta este o tehnologie interesantă care ar putea determina creșteri masive ale numărului de anvelope în următoarele 24 de luni. Apoi, schimbarea IPC-ului în sine nu ne va oferi doar performanță, ci și un număr crescut de cache-uri de nivelul trei.

Adăugarea unor astfel de modificări va avea un efect vizibil asupra vitezei aplicației pentru profesioniști, de exemplu design grafic 3D sau programe de editare de filme. Urmăresc cu atenție lunile următoare, pentru că așa cum am menționat anterior – se pregătește un salt uriaș în performanță pentru proprietarii de PC-uri și la puțin peste un an de la premiera consolelor de generația următoare. Guvernatorul nostru nu o va lua cu ușurință. Deși mulți dintre voi asociați PC Master Race cu un scaun și un ecran mic, sunt invenții atât de interesante precum ecrane ultra-largi și Am testat chiar unul recent. Schimbă perspectiva și abordarea jocurilor pe PC, deci ar merita să luați în considerare o schimbare potențială. Vorbim in curand!